根据公开消息显示，东莞农商银行2005年完成统一法人体制改革，2009年完成股份制改制，并在2021年9月在香港联交所挂牌上市，成为H股第4家上市农商银行，也是东莞市首家上市地方法人金融机构。相比之下，东莞银行的上市之路就十分漫长曲折了。据了解，东莞银行2008年3月首次递交上市申请材料后，于2012年2月进入“落实反馈意见”阶段，但其后再无实质性进展。2019年3月，该行再次向证监会递交深市主板上市申请，并于2023年3月将申报材料平移至深交所。目前其已更新4版申请材料，仍未获问询。

（原标题：光掩模市场，非常乐观）

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来源：内容编译自semiconductor-digest，谢谢。

eBeam Initiative 是一个致力于推广和教育基于电子束（eBeam）技术的新型半导体制造方法的论坛，今天宣布完成第13届年度 eBeam Initiative Luminaries 调查。今年的调查有来自半导体生态系统的49家公司——包括光掩模、电子设计自动化（EDA）、芯片设计、设备、材料、制造和研究等领域的行业专家参与。

调查结果显示，100%的受访者预测2024年的光掩模收入将比2023年增加（74%）或保持不变（26%）。在未来三年的设备采购方面，行业专家对未来持积极态度，预测多束光掩模写入机（93%）、光掩模检查设备（85%）和激光光掩模写入机（48%）的采购量将有所增加。此外，相信没有采用EUV技术的晶圆厂可以在7年内实现5nm工艺的受访者比例，从去年的12%上升到了今年的19%。

今年的 Luminaries 调查新增了关于EUV光掩模保护膜和高数值孔径（NA）拼接技术的问题。81%的受访者认为高NA EUV光掩模的拼接需要设计师在设计时注意拼接边界。33%的受访者认为使用保护膜的EUV光掩模的寿命至少比没有保护膜的长3倍。

2024年7月进行的 Luminaries 调查中的其他看法：

74%的受访者同意曲线反演光刻技术（ILT）对非EUV的193i工艺的领先节点是有用的，而29%的受访者强烈同意这一说法，相比去年为24%。

55%的受访者表示，今天的领先节点的一些关键层正在使用ILT技术，这一比例高于去年的46%和两年前的35%。

光掩模车间的软件基础设施仍然是生产具有曲线形状光掩模的最大挑战。

对深度学习技术的采纳预测推迟了一年，54%的受访者预测到2025年，深度学习将在光掩模制造流程的任何环节中成为竞争优势，而去年的调查中有56%的受访者预测是在2024年。

“我们期待在SPIE光掩模会议上度过一个激动人心的周，我们将主办第15届年度光掩模会议——这证明了整个半导体生态系统对这一合作论坛的持续强烈支持，”eBeam Initiative 的管理公司赞助商D2S的CEO藤村昭（Aki Fujimura）表示。“对于光掩模行业来说，现在确实是一个激动人心的时刻，近年来该行业实现了强劲的增长——这证明了光掩模社区内的卓越人才，以及该行业在推动半导体创新方面日益重要的地位。令人欣喜的是，今年的eBeam Initiative Luminaries调查中，绝大多数代表行业顶尖商业和技术专家的参与者都认为这一增长趋势将在2024年继续。”

https://www.semiconductor-digest.com/ebeam-initiative-survey-of-semiconductor-luminaries-predicts-photomask-market-growth-and-increasing-investments-in-mask-inspection-and-multi-beam-mask-writing/

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