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  • 仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片

    2024-04-28 23:17168

    中国经济网北京4月28日讯(记者 陈梦宇) 日前,仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上发布首颗16G高性能车载SerDes芯片,支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。

    发布会上,仁芯科技CEO党伟光借用《论语·雍也》中“夫仁者,己欲立而立人,己欲达而达人”的观点,强调“成人达己,达己成人”的企业核心价值观。他表示:“只有为客户创造价值,我们才具有价值”。

    官方介绍,SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术,具有巨大的市场潜力和发展空间,面对芯片行业马太效应的挑战,仁芯科技积极应对、努力破局,始终坚持创新驱动,致力于为客户提供高性能、高质量的芯片产品。

    当前,在汽车产业竞争走向白热化的背景下,所有的主机厂和Tier1都面临两个问题:一是产品技术迭代升级,二是沉重的成本压力。围绕降本增效的刚需,仁芯科技从行业痛点出发,做市场和客户需求的产品,依托领先技术实力,实现R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重突破。

    仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军介绍:“在技术创新方面,R-LinC采用了高集成度接口方案,有效简化了网络拓扑,减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面,R-LinC实现了2路合1的高效集成;在解串芯片方面,更是实现了6路合1的突破,这大大降低了系统的复杂性和成本。”

    目前,R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案,在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中,R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力,完美契合业内最强传感器的数据通信需求。

    此外,R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书,这标志着自R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障,达到国际标准体系认证,进一步为快速量产奠定坚实基础。

    自2022年2月成立以来,仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资,完成了芯片从研发到工程和量产的准备,公司规模也从最初的不到10人发展到近100人,“仁芯速度”引发行业高度关注。

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